一、课程背景
随着电子产品的轻、薄、小巧的发展，如何突破传统的散热技术与设计策略，冷却在有限的空间里众多电子组件所产生的高温，是决定产品的性能与尺寸的关键因素。电子产品研发过程中主芯片温度过高是研发工程师最常遇到的产品性能失效原因之一。
二、课程介绍
ANSYS Icepak软件为电子热管理提供稳健强大的计算流体动力学（CFD）仿真。基于著名的ANSYS FLUENT求解器，ANSYS Icepak融合了高级求解器技术和稳健的网格功能，这个网格技术是专为快速而精确的电子冷却仿真而设计的，计算迅捷，结果准确。对于IC封装、PCB板、机箱、数据中心等各种级别的问题，都可以进行传导、对流、辐射的传热传质分析。
三、课程内容
● 电子产品热设计的理论分析、仿真计算和实验测试；
● ANSYS Icepak主要功能及在电子产品热分析上的应用；
● 热传导、风冷、水冷、热管、太阳辐射、焦耳热等热工况的相关例子；
● 提问与答疑。
特殊时期宅家无聊不如学习，复工的小伙伴也要抓紧时间学习提升，给自己充充电吧！请大家持续关注阳普科技公众号、微博，及时获得最新的活动信息。
3月19日（周四）下午3:00，我们线上见！！！
