随着电子技术的不断发展，高能量密度，小型化，快速迭代已经成为电子产品的趋势，电子产品中的热管理也日益成为一个挑战。ICEPAK作为一个主流的热仿真软件，日益受到设计者的关注。在面向电子产品的热仿真，尤其是板级系统的热仿真，ICEPAK的仿真能力可以说是无出其右，其流体处理能力，多物理场耦合都能够得到很好的支撑。
ANSYS集成了一系列基于有限元方法的仿真工具，ICEPAK同样可以通过耦合解决相关实际问题。本次培训以Icepak建模过程为核心，以提高工作效率为目标，以技能培训为形式，力求让学习者尽可能的学有所得。
一、培训目标
1.系统培训ANSYS Icepak使用流程;
2.基本掌握利用Icepak进行电子产品热仿真及热设计的一般步骤及思路。
二、培训信息
主题：ANSYS ICEPAK电子热仿真应用培训
时间：10月28日（周五）9:30-17:00
费用：1100元/人（前3名免费报名）
地点：广州市天河区高唐路233号时代E-PARK6栋802、803
三、讲师简介
PROFILE
杨志冬
Ansys流体工程师
阳普科技金牌讲师
硕士毕业于爱尔兰都柏林大学，能源与动力工程专业。担任过中航锂电（现中创新航）热管理仿真工程师。目前为广州阳普智能系统科技有限公司流体工程师，熟悉新能源锂电池热仿真，精通ANSYS Fluent流体软件工具应用。负责ANSYS 流体产品售前/售后技术支持及仿真项目咨询工作。
四、培训内容
1 | 认识ICEPAK |
2 | 前处理-SCDM |
3 | 网格剖分 |
4 | 求解设置/优化 |
5 | 结果后处理 |
五、适用范围
电子产品热设计工程师、学生。
六、报名方式
