芯片封装_PCB板等产品在开发过程中通常会遇到机械受力（弯曲、振动、冲击等）、热点集中、热应力、热翘曲、吸湿膨胀、湿应力、塑封开裂、焊点温循失效、元器件失效等方面的挑战。针对以上关注问题点，本次网络课程将围绕芯片封装_PCB板，重点介绍ANSYS在该领域的仿真解决方案，并讲解实际应用案例的仿真分析流程。
一、课程收获
“通过本次网络课程，学员可大致了解ANSYS在芯片封装领域的仿真应用能力，对芯片封装系统的应力仿真、热-应力仿真、温循疲劳仿真和多物理耦合仿真分析流程更加清晰，有助于进一步提升个人以及研发团队在产品设计过程中的理论解析能力。”
二、课程形式
网络在线
三、培训信息
时间：12月23日（周五）15:00-16:30
费用：限时免费（课程价值599元）
四、讲师简介
PROFILE
陈猛
Ansys资深结构工程师
阳普科技金牌讲师
硕士毕业于广东工业大学机械工程学院。拥有8年CAE仿真工作经验，负责并参入了多项国基项目和工程项目，如超声波振动系统的研究，硬脆性材料加工过程裂纹扩展的研究，电梯轿架静动载解析问题，新能源电池包结构强度问题，压缩机配管系统振动噪声问题等。目前在阳普科技担任ANSYS结构工程师一职，负责ANSYS结构产品的售前/售后技术支持以及仿真项目咨询工作，拥有较为丰富的仿真培训经验和工程项目仿真经验。
五、培训内容
1 | 梳理芯片封装_PCB板产品设计过程中的难点痛点问题 |
2 | 分享ANSYS结构仿真应用案例及多物理场仿真应用案例 |
3 | 讲解实际应用案例的仿真分析流程 |
4 | 探讨实际工程问题点仿真实现方式 |
六、适用范围
芯片封装、PCB板、电子元器件等领域开发设计人员以及科研院校师生等。
七、报名方式
