高速高频PCB产品在探索设计过程中，通常面临着需要解决信号完整性（SI）问题的情况，也即解决如何避免由于布局布线、电气互连、器件等情况引起的所有信号质量及延时等问题。而采用有限元分析方法，对PCB产品进行SI仿真，已经成为工程师快速了解PCB产品SI性能的一种常用手段。
本次课程主要围绕ANSYS HFSS 3D Layout模块，对HFSS 3D Layout的操作使用方法进行入门讲解，帮助高速高频PCB产品的设计人员初步了解并使用HFSS 3D Layout模块进行入门级SI分析。
一、培训目标
1.学员可大致了解ANSYS HFSS 3D Layout模块的产品功能，包括PCB模型的处理流程及相关参数指标的查看与优化等;
2.对HFSS 3D Layout SI仿真设计流程更为清晰，进一步提升个人以及研发团队在产品设计过程中的解析能力。
二、培训信息
主题：ANSYS HFSS 3D Layout在PCB SI领域的应用
时间：3月28日（周四）9:30-17:00
费用：1100元/人（前3名免费报名）
地点：广州市天河区高唐路233号时代E-PARK6栋802、803
三、讲师简介
PROFILE
林彧昕
Ansys高频电磁工程师
阳普科技金牌讲师
硕士毕业于华南师范大学先进光电子研究院，曾担任摩比天线基站部门电气工程师。目前为广州阳普系统科技有限公司高频电磁工程师，熟悉天线及微波器件的电磁仿真，掌握ANSYS HFSS三维全波电磁仿真软件工具的实际应用，负责ANSYS高频电磁产品的售前/售后技术支持及仿真项目咨询工作。
四、培训内容
1 | HFSS 3D Layout整体介绍 |
2 | 模型操作介绍 |
3 | 求解设置介绍 |
4 | 端口设置介绍 |
5 | 求解空间设置介绍 |
6 | 与Circuit模块的协同仿真 |
五、适用范围
高速高频PCB产品领域研发人员以及科研院校师生等。
六、报名方式
