ANSYS Icepak是专业的电子散热仿真软件，可以解决从芯片级到环境级的全尺度的电子散热问题。由于其便捷的模型建模能力、快速的网格生成方法、强大的求解计算功能和完善的后处理操作，Icepak在汽车电子、航空/航天电子、消费电子等行业拥有众多的客户。
随着电子产品的不断发展和性能要求的不断提高，结构越来越复杂，对性能的要求也越来越高。电子设备热设计的需求与日俱增，随着电子产品热流密度的增加，温度控制不当成为现代电子产品失效的主要原因。通过Icepak仿真技术可以评估电子产品在工作状态下的温度分布，确保产品不会因过热而损坏，从而提前发现和解决潜在问题，降低开发成本和风险。
一、课程收获
通过本次网络课程，学员可大致了解ANSYS Icepak软件在电子产品热设计、热管理相关领域的仿真能力，基本掌握利用Icepak进行电子产品热仿真及热设计的一般步骤及思路，能根据具体应用场景和关注的设计参数选用适当的仿真软件、物理模型及分析方法。
二、课程形式
网络在线
三、培训信息
时间：10月31日（周四）15:00-16:30
费用：限时免费（课程价值599元）
四、讲师简介
PROFILE
孙超
Ansys流体工程师
阳普科技金牌讲师
硕士毕业于南京航空航天大学能源与动力学院，航空宇航推进理论与工程专业。担任过十沣科技CAE应用工程师。目前为广州阳普智能系统科技有限公司流体工程师，熟悉流体传热和燃烧仿真，具备相关仿真经验。精通ANSYS Fluent流体软件工具应用，负责ANSYS 流体产品售前/售后技术支持及仿真项目咨询工作。
五、培训内容
1 | ANSYS Icepak的软件特点及主要功能 |
2 | SCDM模型如何处理成Icepak可识别体及模型简化 |
3 | 在Icepak中如何直接进行几何建模 |
4 | 网格划分 |
5 | 求解设置 |
6 | 结果后处理 |
六、适用范围
电子产品热设计行业及其相关领域的工程师、高校师生以及对仿真感兴趣的技术和管理人员。
七、报名方式
