本次会议聚焦于 HFSS 3D Layout应用实操，将直观演示如何在该环境下，把 IC 封装精准安装到印刷电路板（PCB）之上。完成安装后，利用 HFSS 有限元（FEM）求解器对组合结构展开深度分析，进而获取组合几何形状的 S 参数结果。会议内容丰富，不仅涵盖实操演示与分析流程，还精心准备了关于 HFSS 3D Layout 中场路联合仿真多层级设计相关内容，为参会者提供全面且深入的知识拓展。（* 特别说明，该学习模块是对上期 HFSS 3D Layout培训课程研讨会的重要补充，助力学员进一步夯实知识、提升技能 。）
一、课程收获
通过本次课程可了解 PCB 仿真封装的工作流程。步骤包括在封装芯片上设置端口、设置 PCB 端口、将封装芯片合并到电路板上、运行仿真并查看结果等。
二、课程形式
网络在线
三、培训信息
时间：3月21日（周五）15:00-16:30
费用：限时免费（课程价值599元）
四、讲师简介
PROFILE
张峰榆
ANSYS高频电磁工程师
阳普科技金牌讲师
毕业于成都大学，通信工程专业。曾担任鹏鼎控股研发部门电气工程师。目前为广州阳普系统科技有限公司高频电磁工程师，熟悉PCB及微波器件的电磁仿真，掌握ANSYS HFSS三维全波电磁仿真软件工具的实际应用，熟练使用HFSS进行电子设计、分析，评估信号完整性等。
五、培训内容
1 | 设置封装模型 |
2 | 设置PCB模型 |
3 | 合并封装模型与PCB模型 |
4 | 设置仿真条件 |
5 | 查看结果 |
6 | 附录：多重设计 |
六、适用范围
高速高频PCB产品领域研发人员以及科研院校师生等。
七、报名方式
